導(dǎo)電漿料
貫孔銀漿 TSP-2000 TH30E
TSP-2000TH30E是韓國(guó)太陽(yáng)油墨株式會(huì)社自主開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的貫孔銀漿,以其高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì),目前被國(guó)內(nèi)眾多 大中型客戶(hù)廣泛使用。
- 特性
- TH30E產(chǎn)品具有電阻低、附著力強(qiáng)、耐高溫性好,貫孔后孔壁結(jié)構(gòu)完整等特點(diǎn)。
- 應(yīng)用
- 適用于PCB貫孔線路板,電路板跳線。
- 包裝
- 1.0kg / 1.5kg 塑料罐包裝。
- 技術(shù)參數(shù)
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項(xiàng)目 測(cè)試儀器及方法 規(guī)格 粘度 錐盤(pán)粘度計(jì), 5rpm/25°C 30-50Ps 粒徑 - <10μm 比重 - 2.0±0.2 單孔電阻 FR-1, 1.6T, 0.5φ <100mΩ/孔 浸錫 260±5°C ≥5秒×5次 附著力 交叉銼紋;100/100 Pass PCT測(cè)試 121°C, 95%RH, 2atm, 8hr Pass 熱沖擊 -65°C/30分鐘 - +120°C/30分鐘×100次 Pass 體積電阻 ≤1.0×10-4Ω.cm 環(huán)保性 無(wú)鹵 固化條件 150°C, 30分鐘 儲(chǔ)存條件 -10°C - 0°C(在暗室中儲(chǔ)存) 保質(zhì)期 自生產(chǎn)之日起120天